Processo de fabricação de refletores LED

1. Limpeza: Limpeza ultrassônica do PCB ou suporte de LED, seguida de secagem.

2. Montagem: Após aplicar pasta de prata nos eletrodos inferiores do chip LED (disco grande), ele é expandido. O chip expandido é colocado em uma máquina de colagem e, sob um microscópio, uma caneta de colagem é usada para instalar cada chip, um por um, nas almofadas correspondentes no PCB ou no suporte de LED. A sinterização é então realizada para curar a pasta de prata.

3. Ligação de fios: Os eletrodos são conectados ao chip de LED usando máquinas de ligação de fios de alumínio ou ouro para servir como condutores para injeção de corrente. Para LEDs montados diretamente no PCB, geralmente é usada a ligação de fio de alumínio.

4. Encapsulamento: A resina epóxi é aplicada para proteger o chip LED e os fios de ligação. O formato da resina epóxi curada aplicada ao PCB é crítico, afetando diretamente o brilho da luz de fundo acabada. Este processo também envolve a aplicação de fósforo (para LEDs brancos).

5. Soldagem: se a luz de fundo usar LEDs-SMD ou outros LEDs pré-encapsulados, eles precisarão ser soldados na PCB antes da montagem. 6. Corte de filme: use uma puncionadeira para cortar-vários filmes de difusão, filmes reflexivos, etc., necessários para a luz de fundo.

7. Montagem: Instale manualmente os diversos materiais da retroiluminação nas posições corretas conforme desenhos.

8. Teste: Verifique se os parâmetros fotoelétricos e a uniformidade de emissão de luz da luz de fundo estão bons.

9. Embalagem: Embale o produto acabado de acordo com os requisitos e coloque-o em armazenamento.